Thông tin về con chip Snapdragon 820 của Qualcomm tiếp tục bị rò rỉ, lần này là trên trang Weibo của Pan Jiutang, một nhà phân tích Trung Quốc với tên mã là MSM8996. Các thông tin gần đây cũng cho rằng Snapdragon 820 sẽ được Qualcomm trình làng tại sự kiện ngày 11 tháng 8 tới tại Los Angeles, Mỹ.

Lộ diện thông số kỹ thuật chip Snapdragon 820

Pan Jiutang cho biết Qualcomm Snapdragon 820 sẽ chuyển đổi sang sử dụng quy trình sản xuất 14nm FinFet. Con chip này chỉ sử dụng 4 nhóm tùy chỉnh với kiến trúc Hydra thay vì kiến trúc Kryo như trên Snapdragon 810 trước đây.

Lộ diện thông số kỹ thuật chip Snapdragon 820

Snapdragon 820 dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất hoạt động lên đến 35% so với Snapdragon 810. Bên cạnh đó hiệu suất xử lí đồ họa cũng được tăng cường thêm 40% với việc trang bị chip đồ họa Adreno 530 nhưng lại tiết kiệm năng lượng hơn 30% so với con chip tiền nhiệm.

Lộ diện thông số kỹ thuật chip Snapdragon 820

Qualcomm Snapdragon 820 cũng sẽ hỗ trợ kênh đôi, bộ nhớ RAM LPDDR4 (tốc độ lên đến 1866MHz), máy ảnh 28 MP với khả năng quay video 4K ở tốc độ 60 khung hình mỗi giây.

Qualcomm Snapdragon 820 nhiều khả năng sẽ có mặt trên các thiết bị vào đầu năm 2016 sau khi được Qualcomm giao hàng cho các nhà sản xuất vào Quý cuối năm 2015.

Tham khảo: Phonearena